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課程概述

電子產(chǎn)品元器件封裝技術(shù)的微小型化和多樣化，PCBA及PCB的高密度互連（HDI）和高直通率（First Pass Yield）要求，而實(shí)際生產(chǎn)中每天居高不下的工藝缺陷導(dǎo)致的低利潤率，使得工廠管理人員倍感壓力。為此，我們須針對(duì)生產(chǎn)工藝中的每個(gè)環(huán)節(jié)和作業(yè)步驟進(jìn)行全面的管控，比如優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)并搞好元器件、輔材的來料檢驗(yàn)，治工具的首件檢驗(yàn)（FAI）和制程績效指標(biāo)（CPK）的管理，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本、避免客訴退貨及缺陷返工的成本,企業(yè)才能取得較好的利潤。

工藝缺陷是影響電子產(chǎn)品質(zhì)量的要因,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。通過當(dāng)前最新的各種實(shí)際案例，比如01005\CSP\WLP\ QFN\ MLF\POP等等，解析影響工藝質(zhì)量的各個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，幫您提高表面組裝的直通良率和可靠性。講師總結(jié)多年的工作經(jīng)驗(yàn)和實(shí)例,結(jié)合業(yè)界最新的成果,是業(yè)內(nèi)少有的系統(tǒng)講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。

培訓(xùn)受眾

電子企業(yè)制造技術(shù)部經(jīng)理設(shè)備管理部經(jīng)理品質(zhì)部經(jīng)理采購部經(jīng)理，工程部經(jīng)理新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)經(jīng)理生產(chǎn)工程師、工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、元件采購工程師、新產(chǎn)品導(dǎo)入工程師及SMT相關(guān)人員等。

課程收益

1.掌握電子組裝的可制造性及核心工藝;

2.掌握電子組裝的基本組裝原理、當(dāng)前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝;

3.SMT工藝缺陷的診斷分析與解決；

4.掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；

5.掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯(lián)故障模式分析與對(duì)策；

6.掌握表面組裝中引起的上下游工藝質(zhì)量的關(guān)鍵要素;

7.掌握實(shí)際案例BGA/QFN/MLF等器件工藝缺陷的分析診斷與解決

通過本課程的學(xué)習(xí),學(xué)員能有效地提高公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)水平與質(zhì)量水平,提高產(chǎn)品在市場上的競爭力，在問題的解析過程中，須以事實(shí)為依據(jù)界定并細(xì)分問題，對(duì)問題進(jìn)行結(jié)構(gòu)化處理并分清主次才能快速解決。

課程大綱:

前言、電子產(chǎn)品工藝技術(shù)進(jìn)步的原動(dòng)力；表面貼裝元器件的微小型化和半導(dǎo)體封裝演變技；SMT和THT工藝的發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn)。

一、電子組裝工藝技術(shù)綜合介紹

1.1表面組裝基本工藝流程

1.2 PCBA組裝流程設(shè)計(jì)

1.3表面貼裝元器件的封裝形式

1.4印制電路板制造工藝

1.5表面組裝工藝控制關(guān)鍵點(diǎn)

1.6表面潤濕與可焊性

1.7焊點(diǎn)的形成過程與金相組織

1.8工藝窗口與工藝能力

1.9焊點(diǎn)質(zhì)量判別方法

1.10片式元件焊點(diǎn)剪切力范圍

1.11焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念

二、電子組裝的基本組裝原理、當(dāng)前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝

2.1電子組裝中錫釬焊的基本機(jī)理、焊接良好軟釬焊的基本條件；

2.2潤濕、擴(kuò)散、金屬間化合物在焊接中的作用

2.3焊接介面和焊料的可焊性對(duì)形成良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例.

2.4特定封裝組裝工藝：01005/0201組裝工藝,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱狀柵陣列元件CCGA/BTC/晶振組裝/片式電容/鋁電解電容膨脹變形對(duì)性能的影響評(píng)估。

2.5電子組裝中的核心工藝：鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊膏印刷、元器件貼裝、再流焊接、波峰焊接選擇性波峰焊接、烙鐵焊通孔再流焊接、FPC組裝工藝.

2.6 BGA的角部點(diǎn)膠加固工藝\散熱片的粘貼工藝\潮濕敏感器件的組裝風(fēng)險(xiǎn).

三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決

★焊膏脫模不良案例解析

★ 焊膏印刷厚度問題解決方案

★ 焊膏塌陷

★ 布局不當(dāng)引起印錫問題等

★ 回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案

★ BGA冷焊

★ 立碑/01005元件立碑

★ 連錫/0.35mm pitch Connector連錫

★ QFN偏位Connector芯吸

★ SOP開路

★ CSP焊點(diǎn)空洞

★錫珠/(0201/01005錫球)

★ LED不潤濕

★ SOJ半潤濕

★ LDO退潤濕

★ 焊料飛濺等

★ 空洞及其他及通孔回流焊接典型缺陷案例解析

★空洞

★少錫

★針孔

四、波峰焊、選擇焊工藝缺陷的診斷分析與解決、設(shè)計(jì)要求

1.焊角翹離 2.不潤濕

3. 冷焊 4. 針孔

5. 氣孔6. 錫少

7.多錫 8.連錫/橋接/短路

9.虛焊 10.收錫/縮錫現(xiàn)象11.漏焊

12.拉尖13.焊點(diǎn)錫裂

14.焊角翹離

15.掉件 16.焊球 / 焊珠

17.殘留物過多

18.錫皮

19.基板變色或白斑

20.其他波峰焊工藝缺陷實(shí)例分析與設(shè)計(jì)要求

五、搞好PCBA及PCB缺陷管控的首要方法是，搞好新產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計(jì)（DFX）及可制造性設(shè)計(jì)（DFM）；

5.1 PCB拼板及元器件布局的DFX及DFM意義；

5.2 PCB板的制造性設(shè)計(jì)DFX及DFM的一般方法；

5.3 通孔回流焊接工藝的關(guān)鍵尺寸、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、引腳匹配等設(shè)計(jì)問題。

六、BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、LGA、QFN、LLP等)典型工藝缺陷的診斷分析與解決；

6.1缺陷分析及解決方案：空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現(xiàn)象；潤濕不良\焊球高度不均\自對(duì)中不良；焊點(diǎn)不飽滿\焊料膜\枕頭效應(yīng)（HIP)等BGA工藝缺陷實(shí)例分析；

6.2 缺陷分析及解決方案：BTC器件封裝設(shè)計(jì)上的考慮;

PCB設(shè)計(jì)指南；鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南；印刷工藝控制；BTC器件潛在工藝缺陷的分析與解決。

七、PCBA典型工藝缺陷的診斷分析與解決；

7.1 無鉛HDI的材質(zhì)要求及PCB分層與變形；

7.2 BGA/SP/QFN/POP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路；

7.3無鉛焊料潤濕性差、擴(kuò)散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷；

7.4 ENIG表面處理的“黑焊盤”的原因及新型解決方法；

7.5 OSP、I-Ag、I-Sn、HASL焊盤潤濕不良的原因解析；

7.6 混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題；

7.7 其他缺陷問題解析。

八、PCBA失效分析工具、診斷方法及經(jīng)典案例解析；

8.1 失效分析概述、目的和意義；

8.2 失效分析的一般原則和一般程序；

8.3 電子組件的可靠性特點(diǎn)概述、失效機(jī)理分析；

8.4 電子組件焊點(diǎn)疲勞失效、過應(yīng)力失效機(jī)理及主要方法；

8.5 電子組件常用外觀檢查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具與虛焊等案例解析。

九、總結(jié)與討論

楊老師

優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師

SMT工藝制程管理資深專業(yè)人士

新產(chǎn)品導(dǎo)入NPI管控/DFM評(píng)審資深專業(yè)人士

SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)高級(jí)委員。專業(yè)背景：10多年來，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品導(dǎo)入及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場經(jīng)驗(yàn)、新產(chǎn)品導(dǎo)入與制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術(shù)及管理工作，先任職于ME、IE、NPI、PE、PM等多個(gè)部門的重要職務(wù)，對(duì)SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導(dǎo)入及項(xiàng)目管理積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。楊先生通過長期不懈的學(xué)習(xí)、探索與總結(jié)，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實(shí)用的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及理論。

在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會(huì)議和報(bào)刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字；并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會(huì)上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評(píng)。楊老師對(duì)SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會(huì)議的年度論文評(píng)選中獲獎(jiǎng)。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎(jiǎng)，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”“EMS企業(yè)新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)的構(gòu)建要素與管探要點(diǎn)”與獲二等獎(jiǎng)，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎(jiǎng)。在前兩年的中國電子協(xié)會(huì)主辦編輯的“中國高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達(dá)十三篇之多，是所有入選文章中最多的作者。

輔導(dǎo)過的典型企業(yè)：捷普、長城開發(fā)、中興、中軟信達(dá)、諾基亞西門子、捷普、達(dá)富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達(dá)富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達(dá)、福州高意通訊、斯達(dá)克聽力、東方通信、華立儀表、科世達(dá)、金銘科技、金眾電子、藍(lán)微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。

擅長課題:

《PCBA工藝缺陷診斷分析》、《BGA\QFN\POP倒裝焊系統(tǒng)組裝工藝技術(shù)》、《FPC裝聯(lián)工藝及DFX設(shè)計(jì)》、《新產(chǎn)品導(dǎo)入全面管控技術(shù)》、《錫膏印刷工藝技術(shù)及材料導(dǎo)入驗(yàn)證》、《回流焊與通孔回流焊技術(shù)解析》、《SMT的DFM（可制造性設(shè)計(jì)）》、《波峰焊接工藝及制程缺陷診斷分析與解決》、《ESD系統(tǒng)體系建設(shè)及評(píng)審改善》、《PCBA及PCB失效分析技術(shù)、制程管控》、《MSD元件的使用誤區(qū)及管控系統(tǒng)》、《高可靠性產(chǎn)品的特殊焊接要求》、《膠類應(yīng)用技術(shù)及優(yōu)劣勢分析》、《三防點(diǎn)膠工藝的應(yīng)用技術(shù)及誤區(qū)》等!

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在線報(bào)名：PCBA工藝缺陷診斷分析、制程管控及可靠性案例解析(東莞)