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課程作用：

通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，將了解電子組件可靠性特點(diǎn)，掌握電子組件常用可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段，掌握電子組件常見失效模式和失效控制方法，并且通過(guò)大量的案例分析（60個(gè)左右的真實(shí)案例）掌握電子組件失效的一般規(guī)律。從而為實(shí)際工作中碰到的可靠性為題提供解決方法。

課程特點(diǎn)：

本課程從可靠性保證的基礎(chǔ)理論出發(fā)，簡(jiǎn)要介紹了可靠性技術(shù)基礎(chǔ)和電子組件的可靠性特點(diǎn)，重點(diǎn)介紹了電子組件常用的可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段，并從影響電子組件可靠性的主要因素出發(fā)，以案例分析和理論分析相結(jié)合的方式，重點(diǎn)介紹了電子組件常見問(wèn)題的可靠性保證和失效分析方法，包括：電子組件工藝質(zhì)量要求及評(píng)價(jià)方法；電子組件焊點(diǎn)疲勞失效機(jī)理及評(píng)價(jià)方法；電子組件用PCB質(zhì)量保證技術(shù)；電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)；電子元器件可靠性保證技術(shù)。本課程最后給出了典型的電子組件可靠性的試驗(yàn)方案。

課程目的：

了解電子組件可靠性基礎(chǔ)知識(shí)

全面了解電子組件可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段

掌握電子組件工藝評(píng)價(jià)方法和案例分析

掌握焊點(diǎn)疲勞可靠性保證技術(shù)

掌握PCB質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析

掌握電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析

授課對(duì)象：

從事信息電子產(chǎn)品制造業(yè)的管理、生產(chǎn)、使用、供銷等工作的研發(fā)總監(jiān)、總工程師、技術(shù)總監(jiān)、產(chǎn)品經(jīng)理、研發(fā)經(jīng)理、質(zhì)量經(jīng)理、可靠性工程師、品質(zhì)工程師等。

課程提綱：

第一章電子組件可靠性概述

1.1可靠性基礎(chǔ)

1.2電子組件可靠性特點(diǎn)

1.3電子組件可靠性保證技術(shù)概述

第二章電子組件可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段

2.1 電子組件可靠性試驗(yàn)原理

2.2 電子組件可靠性試驗(yàn)方法

溫度循環(huán)試驗(yàn)

溫度沖擊試驗(yàn)

機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)

強(qiáng)度試驗(yàn)

高溫高濕試驗(yàn)

2.3 電子組件失效分析概述

2.4 電子組件失效分析方法概述

外觀檢查

聲學(xué)掃描

金相切片分析

紅外熱像分析

X-射線檢查掃描

電鏡及能譜分析

紅外光譜分析

熱分析

第三章電子組件工藝評(píng)價(jià)方法和案例分析

3.1 焊接原理

3.2 良好的焊接評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)

3.3 焊接工藝評(píng)價(jià)方法

3.4 常見焊接工藝缺陷失效案例分析及討論

第四章焊點(diǎn)疲勞可靠性保證技術(shù)

4.1焊點(diǎn)疲勞機(jī)理

4.2焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)方法

4.3 焊點(diǎn)疲勞失效案例分析及討論

第五章PCB質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析

5.1 PCB主要可靠性問(wèn)題概述

5.2 無(wú)鉛噴錫上錫不良案例分析及討論

5.3 PCB耐熱性能要求及評(píng)價(jià)

5.4 鎳金焊盤的黑焊盤可靠性

5.5 其他可靠性問(wèn)題

第六章電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析

6.1 電子組件絕緣失效機(jī)理

6.2 電子組件絕緣可靠性評(píng)價(jià)方法

6.3 電子組件絕緣失效案例分析及討論

第七章 電子元器件可靠性保證技術(shù)及案例

7.1 電子器件選擇策略

7.2 電子器件工藝性要求概述

7.3 器件可焊性測(cè)試及控制方法

7.4 無(wú)鉛器件錫須控制方法

7.5 塑封器件潮濕敏感損傷控制方法

第八章 組件可靠性綜合試驗(yàn)方案討論

邱老師

中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）可靠性研究分析中心高級(jí)工程師，微電子封裝和表面組裝工學(xué)碩士，時(shí)代光華教育集團(tuán)特聘高級(jí)培訓(xùn)師，中智光華電子行業(yè)講師團(tuán)高級(jí)講師。自1999年起，專業(yè)從事表面組裝及微電子封裝工藝及可靠性技術(shù)研究，PCBA檢測(cè)及失效分析技術(shù)服務(wù)，無(wú)鉛項(xiàng)目導(dǎo)入咨詢工作。目前承擔(dān)了國(guó)家多項(xiàng)封裝可靠性等重點(diǎn)項(xiàng)目的研究工作。尤其擅長(zhǎng)PCBA失效分析、SMT工藝制程改進(jìn)、無(wú)鉛工藝的導(dǎo)入和無(wú)鉛PCBA可靠性評(píng)價(jià)等。 精通SPC、PPM，熟悉6西格瑪?shù)荣|(zhì)量技術(shù)，擅長(zhǎng)解決電子組裝過(guò)程中的質(zhì)量和過(guò)程控制問(wèn)題。

曾在IBM、諾基亞、格力電器、蘇泊爾、美的空調(diào)、志高空調(diào)、中興通訊、步步高電子、偉易達(dá)、深圳友隆電器、發(fā)利達(dá)電子（美資）、大長(zhǎng)江集團(tuán)、富士康、愛默生、研祥智能等大型企業(yè)講授相關(guān)課程；并在北京、上海、廣州、深圳、廈門、蘇州、無(wú)錫等地舉辦全國(guó)巡回公開課程。

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在線報(bào)名：綠色電子組件可靠性試驗(yàn)及失效分析技術(shù)高級(jí)研修班(廣州)