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課程介紹

電子產品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓力。對一個新產品來說，產品的成本和開發(fā)周期是決定這個設計成敗的關鍵因素。業(yè)界研究表明，產品設計開支雖一般只占產品總成本的約5%，但它卻影響產品整個成本的70%。為此，搞好成本及質量控制，在新產品設計的初期，針對產品各個環(huán)節(jié)的實際情況和客觀規(guī)律，須全面執(zhí)行最優(yōu)化設計DFX(可制造性\成本\可靠性\裝配性)方法。企業(yè)在管理上，對設計工作務須規(guī)范；對相關技術管理人員的培訓、輔導和約束，不可或缺。

課程特點：

本課程的重點內容，主要有以下幾個方面：

1.新型電子產品裝聯(lián)中的高密度組裝多層互聯(lián)板（HDI），F(xiàn)PC、Rigid-FPC, 以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板設計與板材利用率、生產效率、產品可靠性之間的平衡問題；

2.Shielding Case或Shielding Flame，F(xiàn)ine Pitch Connector，倒裝焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盤和布局設計技巧；

3.Smart Phone及相關電子產品的DFM(制造性設計）、DFR（可靠性設計）、DFA(組裝性設計）等先進電子制造的最優(yōu)化設計；

4.手機攝像頭CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及組裝工藝技術，是來自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企業(yè)研發(fā)產品之DFX及DFM實戰(zhàn)經(jīng)驗分享。

本課程將以搞好電子產品裝聯(lián)的可制造性設計(DFM)為導向,搞好產電子產品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產效率\產品的品質可靠性，實現(xiàn)最佳的生產效率和生產品質的設計、生產工藝的控制，提高新型電子產品微組裝的良率和效益為出發(fā)點為目標.本課程理論聯(lián)系實踐,以講師的豐富實踐案例來講述問題,突出最優(yōu)化設計(DFX)及DFM的方法、品質管制難點和重點。

電子產品裝聯(lián)的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設計？如何使它們在確保產品的組裝效率、質量及可靠性的前提下，實現(xiàn)拼板板材利用率最佳？新型的鈀鎳鈀金(ENEPIG)、選擇性電鍍鎳金（SEG）等表面處理工藝，它們在設計方面和生產實踐中管制的要點.FPC之設計工藝及加強板設計規(guī)則等？類似FPT之0.4mm細間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設計？如何搞好PCB和FPC陰陽板設計？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產品的EMI/ESD……等問題。通過本課程的學習，您都將得到滿意答案。

課程收益：

1.DFX及DFM的實施背景\原則\意義及實施方法，IPD（集成產品開發(fā)）切入點；

2.當前電子產品的最前沿的SMT和COB的制程工藝技術，生產基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\Ceramic PCB)，搞好板材利用率、生產效率、產品可靠性之間的平衡，以及相關的DFM技巧；

3.掌握屏蔽蓋（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件）焊盤和布局的微裝聯(lián)設計工藝要點；

4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關的DFM問題，以及陰陽板設計的基本原則；

5。掌握通用印刷組裝板的制造性（DFM)\可靠性(DFR)\制造成本（DFC)\可測試性(DFT)網(wǎng)絡及測試點的設計方法、分板工藝和組裝工藝等。

課程對象

R&D研發(fā)設計人員、DFM設計人員、電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經(jīng)理、中試/試產部經(jīng)理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發(fā)人員)、PM(項目管理)人員、DQA(設計質量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質量工程師)、IE(工業(yè)工程師)、測試部人員、SQM(供貨商質量管理人員)及SMT和COB相關人員等。

課程大綱：

一、DFx及DFM實施方法概論

• 現(xiàn)代電子產品的特點：高密度、微型化、多功能;

• DFx的基本認識，為什么需要DFX及DFM;

• 不良設計在SMT生產制造中的危害與案例解析;

• 串行設計方法與并行設計方法比較;

• DFM的具體實施方法與案例解析;

• DFA和DFT設計方法與案例解析;

• DFx及DFM在新產品導入（NPI）中的切入點和管控方法;

• 實施DFx及DFM設計方法的終極目標:提高電子產品的質量\可靠性并有效降低成本。

二、PCBA典型的組裝技術及制程工藝

* SMT的基本工藝、技術和流程解析；

* COB的基本工藝、技術和流程解析；

* 生產線能力規(guī)劃的一般目的、內容和步驟；

* DFM設計與生產能力規(guī)劃的關系。

三、HDI印制基板（PCB）的DFM可制造性設計要求和方法

3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質的特性、結構和應用;

3.2 HDI PCB基板材質的熱特性（Tg\CTE\TD)、結構和應用;

3.3 標稱和非標稱元器件的選擇問題

3.4 HDI PCB基板的布線規(guī)則、EMI&ESD 、特殊器件布局、熱應力、高頻問題等設計要求;

3.5 PCB的DFM（可制造性）設計工藝：

*PCB外形及尺寸

*基準點

*阻焊膜

*PCB器件布局

*孔設計及布局要求

*阻焊設計

*走線設計

*表面涂層

*焊盤設計

*組裝定位及絲印參照等設計方法

3.6 PCB設計基本原則：板材利用率、生產稼動率、產品可靠性三者平衡。

3.7 SMT印制板可制造性設計（工藝性）審核

四、 高密度、高可靠性PCBA的焊盤設計

1.焊盤設計的重要性

2.PCBA焊接的質量標準

3.不同封裝的焊盤設計

表面安裝焊盤的阻焊設計

插裝元件的孔盤設計

特殊器件的焊盤設計

4.焊盤優(yōu)化設計案例解析

雙排QFN的焊盤設計

五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線

1.PCBA尺寸及外形要求

2.PCBA的基準點與定位孔要求

3.PCBA的拼版設計

4.PCBA的工藝路徑

5.板面元器件的布局設計與禁布要求

再流焊面布局

波峰焊面布局

掩模擇焊面布局

噴嘴選擇焊面布局

通孔再流焊接的元器件布局

6.布線要求

距邊要求

焊盤與線路、孔的互連

導通孔的位置

熱沉焊盤散熱孔的設計

阻焊設計

盜錫焊盤設計

6. 可測試設計和可返修性設計

7. 板面元器件布局/布線的案例解析

陶瓷電容應力失效

印錫不良與元器件布局

六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設計

4.1 FPC\Rigid-FPC的材質與構造特點;

4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;

4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計;

4.4 FPC設計工藝：焊盤設計(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊設計（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)；

4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應力釋放等設計。

七、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板（Stencil）的設計方法

5.1 載板治具（Carrier)的一般設計方法與要求；

5.2 模板(Stencil) 的一般設計方法與要求；

5.3 載板治具和模板的新型材料與制成工藝；

5.4 載板治具和模板設計的典型案例解析；

八、SMT和COB、DIP的電子產品組裝的DFM設計指南

6.1 設計指南是實施DFM的切入點;

6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;

6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;

6.4 SMT和COB的設計典型故障的案例解析.

6.5 波峰焊接工藝及DFM的Design Guideline

九、現(xiàn)代電子高密度組裝工藝DFM案例解析

典型的器件認識：非標稱：Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標稱器件：新型的極限尺寸：01005、03015.

7.1 01005組件的DFM；

7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM；

7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；

7.4 異形連接器的組裝工藝DFM；

7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)的DFM；

7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM；

7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；

7.8 精密器件的定位及相關的DFM；

7.9 攝像裝置（CIS）產品中DFM案例解析；

7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。

十、目前常用的新產品導入DFx及DFM軟件應用介紹

NPI和Valor DFM軟件介紹

為什么需要NPI和DFM的解決方案

十一、總結、提問與討論

張老師

優(yōu)秀實戰(zhàn)型專業(yè)技術講師

電子裝聯(lián)DFM設計與評審資深專業(yè)人士

SMT制程工藝設計與創(chuàng)新應用資深顧問，高級工程師，中國電子標準協(xié)會特約高級技術顧問。專業(yè)背景：曾任職華為技術有限公司，近20年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產實踐經(jīng)驗。曾主持華為工藝試驗中心（后為中研部制造技術研究中心），從事單板工藝設計，電子產品可制造性設計（DFM）,工藝試驗中心IT建設負責人，單板工藝檔案庫，單板試制流程，工藝經(jīng)驗案例庫，單板QFD（質量功能展開分析）等IT系統(tǒng)的軟件開發(fā)工作，參與PCB工藝設計規(guī)范的制定，工藝試驗中心績效考核系統(tǒng)建設和相關軟件開發(fā)。擅長電子產品可制造性設計DFM 、電子裝聯(lián)創(chuàng)新工藝與技術應用，在DFM、電子裝聯(lián)工藝等領域有較深造詣與豐富的實踐應用經(jīng)驗。曾參考編寫華為DFM工藝技術規(guī)范與DFM設計指南。在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》等各類專業(yè)技術刊物發(fā)表學術論文數(shù)百篇，達數(shù)萬字，如:POP組裝工藝及DFM設計、枕焊缺陷及其預防等。

培訓和咨詢過的企業(yè)有:中國電子科技集團、匯川技術、得邦照明、羅斯蒂科技、維勝科技、北京四方繼保、深圳澤達機電、西門子數(shù)控(南

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