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課程介紹

隨著電子產品尤其是消費類手持式電子產品不斷地朝著輕薄短小、多功能和智能化的方向發展，微間距技術（FPT）器件及微裝聯設計在撓性電路板(FPC)和撓性硬性接合板（RFPC）上的精益化組裝應用日益廣泛。

FPT器件與FPC的生產工藝不同于傳統PCB的特點，其材料特性、設計原則、制作過程、生產方式和組裝測試的難度都大為增加，為搞好它們的設計品質、組裝工藝，提高SMT、COF、ACF和Golden Finger微裝聯的試產成功率，以減少NPI的試產次數，提高量產組裝效率、良率和可靠性為目的。本課程的宗旨是，電子制造服務（EMS）代工企業，務須搞好最優化設計(DFX)及DFM，并告訴您如何做好這方面的工作，以及如何做好做足相關的功課。

招生對象

研發部經理/主管、R&D工程師，NPI經理/主管、NPI工程師,Wire Bonding（COB）主管/COB工程師，DQA/DQE、PE(產品工程師、FAE工程技術人員、QE品質管理、COB工藝/工程人員、SMT/COB制造部經理/主管、SMT工藝/工程人員、PTE測試部技術人員，影像裝聯(CIS)的SMT或COB相關工藝技術人員、FPC生產設計人員等。

課程特點：

本課程將以搞好SMT微型間距（FPT）器件,以及ACF\COF\Golden Finger與FPC的DFX及DFM，實現最佳的生產效率和生產品質的設計、生產工藝的控制，提高SMT和COF等微組裝的良率和效益為出發點，詳細地介紹FPT工藝要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性，SMT和COF的DFX及DFM問題，產品的制程工藝、品質管制難點和重點等。

通過本課程的學習，您將會全面地認識到FPC及Rigid-FPC的結構特性、制程工藝、微裝聯設計技術要點，并使您全面地掌握FPT器和FPC組裝有關SMT和（COF）Wire Bonding的精益制造方法，FPC板材利用率、生產效率、產品質量及可靠性之間的平衡。

用于FPT器件組裝的FPC基板該如何設計？如何使FPC板材利用率最佳？(COF)Wire Bonding焊墊該如何設計?FPC之加強板設計規則？類似FPT之0.4mm細間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件焊盤如何設計？FPC的ACF焊墊如何設計？FPC之Golden Finger Pad設計注意事項？FPC和PCB之間的Hot－Bar熱壓焊接制程工藝如何管控？如何搞好FPC的陰陽板設計？如何搞好FPT元器件之間的分布?……等等類似問題。通過本課程的實踐經驗分享，以及系統的相關理論與工作案例學習，對于FPC和FPT器件之間的裝聯工藝和技術問題，您都將得到滿意答案。

課程收益：

1.掌握FPT器件特征和FPC結構的基本特性；

2.掌握在滿足質量標準的前提下，FPC縮短新產品導入、試制周期的方法和技巧；

3.掌握FPT器件和FPC之間的微裝聯工藝要點；

4.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實施方法；

5.掌握COF/Wire Bonding的工藝方法與制程要點；

6.掌握FPC有關Golden Finger和ACF的設計工藝重點；

7.掌握FPC的PCB裝聯之Hot-Bar設計和制程工藝要點；

8.掌握FPC裝聯的產品可靠性和生產良率的技巧；

9.掌握FPC組裝板的測試方法、分板工藝和組裝工藝。

課程大綱：

一、FPC的應用、結構與特性介紹

1.1、FPC的應用趨勢和主要特點

1.2、FPT器件的基本認識和應用趨勢

1.3、FPC的結構與特性介紹

1.4、FPC的制作工藝和流程介紹

二、FPC的制程難點及裝聯的瓶頸問題

2.1、FPC與FPT器件的精益制造問題；

2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生產工藝介紹；

2.3、FPT器件和FPC的主要裝聯工藝的類型與特點介紹；

三、FPC之FPT表面微焊接，COB及COF/Wire Bonding(鍵合微焊接工藝)，Golden Finger觸點方式，ACF(異向導電膜壓合粘接工藝)，FPC與PCB的熱壓Hot-Bar微焊接技術等。

FPC精益裝聯的DFX及DFM的實施要求和方法

3.1 FPC和FPT器件組裝之DFX及DFM在SMT中的要點；

3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要點；

3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要點；

3.4 FPC在SMT組聯中微型器件的制造性和可靠性問題。

1）.FPC板材利用率與生產效率問題

2）.超細間距組件的基板尺寸與布局

3）.FPC及Rigid-FPC的陰陽板設計

4）.超細間距器件的Solder Mask設計

5）.FPC焊盤的表面鍍層工藝設計

6）.FPC的加強板(Stiffer)設計工藝

四、FPC之COF Wire Bonding\Golden Finger\ACF\Hot Bar裝聯問題

4.1 COF\Wire Bonding的特點和認識

4.2 Golden Finger在FPC上的組裝難點

4.3 ACF在FPC上組裝注意事項

4.4 Hot Bar在FPC上組裝注意事項

五、FPC之精益組裝載板和治具設計問題

5.1、SMT和COF載具是FPC生產的重要輔助工具；

5.2、FPC載具的制作工藝與設計要點；

5.3、常用的幾種FPC載具的優劣對比；

5.4、FPC之ACF和Hot Bar壓合載具的制作工藝要點；

六、FPC在SMT組裝中的注意事項

6.1、FPC的印刷工藝控制方法

6.2、FPC的貼片工藝控制方法

6.3、FPC的貼裝工藝控制方法

6.4、FPC組裝板過爐前控制要點

6.5、FPC組裝板的爐溫設計要點

6.6、FPC組裝板的爐后AOI檢測問題

七、FPT器件與FPC組裝板的分板與測試問題

7.1、FPT器件與FPC組裝板的主要分板方法

7.2、沖裁(Punch)和激光切割（UV Laser Cutting）的各自特點

7.3、FPC組裝板的ICT和FCT治具制作

7.4、FPC組裝板的測試困難點及技巧

八、FPT器件和FPC組裝板的缺陷診斷分析與維修問題

九、FPC的缺陷實際案例與解析

FPC的SMT設計缺陷案例解析

COF Wire Bonding設計缺陷案例解析

ACF焊盤和定位缺陷案例解析

FPC Hot-Bar設計缺陷案例解析

Golden Finger設計缺陷案例解析

FPT和FPC焊接缺陷案例解析

十、提問與討論

楊老師

優秀實戰型專業技術講師

新產品導入NPI管控資深專業人士

SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業背景：10多年來，楊先生在高科技企業從事產品制程工藝技術和新產品導入及管理工作，積累了豐富的SMT現場經驗、新產品導入與制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術及管理工作，先任職于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多個部門的重要職務，對SMT的設備調試、工業工程、制程工藝、質量管理、新產品導入及項目管理積累了豐富的實踐經驗。楊先生通過長期不懈的學習、探索與總結，已初步形成了一套基于EMS企業及SMT工廠完整實用的實踐經驗及理論。

在SMT的各種專業雜志、高端學術會議和報刊上，楊先生已發表論文30多篇三十余萬字；并經常應邀在SMT的各種專業研討會上做工藝技術的演講，深受業界同仁的好評。楊老師對SMT生產管理、工藝技術和制程改善方面深有研究，多次在《現代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”“EMS企業新產品導入(NPI)的構建要素與管探要點”與獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在前兩年的中國電子協會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十三篇之多，是所有入選文章中最多的作者。

輔導過的典型企業：捷普、長城開發、中興、中軟信達、諾基亞西門子、捷普、達富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業部、福建福星、普思、英業達、福州高意通訊、斯達克聽力、東方通信、華立儀表、科世達、金銘科技、金眾電子、藍微電子、捷普科技等知名大型企業。

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