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課程對象：

從事LED產(chǎn)品設(shè)計、制造、試驗和管理的工程技術(shù)人員

課程目標：

1. 掌握LED電路設(shè)計、測試、整改經(jīng)驗和技巧

2. 免費得到以下資料：

1）電磁兼容標準

2）電磁兼容元器件手冊

（1）表貼元件封裝規(guī)格FBM.FLM.HLM

（2）功率電感

（3）濾波元件

（4）差模電感

（5）共模電感

（6）軍用濾波器

（7）民用濾波器

（8）瞬態(tài)干擾抑制器件

3）FLOTHERM應(yīng)用技術(shù)（高級教程ppsm資料）

4）ICEPAK培訓教程（高級教程ppsm和pdf資料，老師可提供軟件）

5）流體動力分析軟件EFD.Lab高級教程

課程大綱：

1 概述

LED基礎(chǔ)

LED基本結(jié)構(gòu)

LED發(fā)光原理

LED的特性

LED的分類

為什么要掌握LED熱設(shè)計技術(shù)

熱設(shè)計基礎(chǔ)理論

相關(guān)術(shù)語

導熱

對流換熱

工程案例：自然對流簡化計算

輻射換熱

2 LED器件設(shè)計可靠性技術(shù)

大功率LED器件結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計

增加光取出效率的結(jié)構(gòu)設(shè)計

High Flux Light Emitting Diode

Two Best High Power LED Chip Structures

Increase in the extraction efficiency

倒裝芯片襯底粘接材料設(shè)計

高功率LED的熱設(shè)計

LED熱學模型

如何獲得低熱阻

LED封裝設(shè)計

The kind of Package for LED

High Power LED Package Structure

Selection of thermal interface material

The thermal effect of leadframe design

Necessity of high radiation substrate

FR4 PCB熱設(shè)計

MCPCB熱設(shè)計

LED鋁基板設(shè)計

Basic structure of Insulated Metal substrate

The flip chip LED basic structure

Flexible light plate with Copper

陶瓷構(gòu)裝及基板材料的性質(zhì)

低溫共燒陶瓷金屬基板

散熱板的直徑與熱源溫度的關(guān)系

白光LED可靠性設(shè)計

提高白光功率芯片光效的方法

樹枝電極結(jié)構(gòu)

背反射鏡優(yōu)化設(shè)計

提高芯粉結(jié)合技術(shù)

3 LED 器件工藝可靠性技術(shù)

LED基本制程

常見LED工藝技術(shù)

LED單管失效分析和整改技術(shù)

4 LED器件可靠性測試技術(shù)

結(jié)溫的測試

LED結(jié)溫測量的電試驗法

測量校準方法

加熱曲線

設(shè)置結(jié)溫極限

評價環(huán)境溫度數(shù)據(jù)

結(jié)溫評價實例

壽命試驗

激活能的計算

FR4 和 MCPCB的熱測試

熱電偶的材料要求

熱電偶冷端溫度補償

熱電偶的制作

熱電偶使用技巧

測溫時的敷設(shè)

環(huán)境溫度測試要點

低氣壓環(huán)境下的高低溫實驗

光譜/角度分析

熱阻測試

結(jié)-管殼熱阻

結(jié)-環(huán)境熱阻

流動空氣環(huán)境熱阻

5 板級EMC濾波設(shè)計

信號EMI濾波設(shè)計

EMI信號線濾波器的分類

根據(jù)阻抗選用濾波電路

確定濾波器階數(shù)

插入損耗的估算

器件參數(shù)的確定

饋通濾波器

陶瓷濾波器

PCB濾波器安裝要點

電源濾波器設(shè)計

交流電源濾波器設(shè)計

改善濾波器高頻特性的方法

直流電源濾波器設(shè)計

瞬態(tài)脈沖干擾的抑制

瞬態(tài)干擾抑制原理

ESD控制

USB接口ESD防護方法

脈沖群干擾的抑制

消除按鍵抖動干擾的電路

浪涌抑制

E1/T1接口的雷擊浪涌保護電路

6 PCB布局布線EMC設(shè)計

布局EMC設(shè)計

分割技術(shù)

器件布局設(shè)計

PCB布線EMC設(shè)計

安規(guī)設(shè)計

布線分離設(shè)計

保護線路

線路板邊緣設(shè)計

導電島

PCB接地設(shè)計

接地方式種類（含工程案例）

線路板上的地線隔離

統(tǒng)一地設(shè)計

地線面上的縫隙

公共地線阻抗設(shè)計

屏蔽接地（含工程案例）

放大器屏蔽殼的接地

電纜屏蔽層接地

散熱片的接地設(shè)計

ESD保護地環(huán)

單層/雙層板EMC設(shè)計技術(shù)

多個供電源設(shè)計

保護環(huán)

時鐘線的處理

多層板EMC設(shè)計（含工程案例）

I/O接口布局布線技術(shù)

局域網(wǎng)絡(luò)的I/O layout

視頻電路的Layout

音頻電路的Layout

BNC連接器EMC設(shè)計

內(nèi)存條插座電源針濾波

背板及插板的PCB layout技術(shù)

背板-插板連接器設(shè)計

背板的接地環(huán)路控制

7 電源完整性設(shè)計

電源完整性基本設(shè)計

如何減小di/dt

如何切斷耦合途徑和控制輻射回路

電源線噪聲的消除

地線噪聲電流的抑制

鋰電池電路的設(shè)計

解耦設(shè)計

克服電容非理想性的方法

去耦電容的計算和選擇

增強解耦效果的方法

電源完整性設(shè)計步驟

Cadence

SIWAVE電源完整性解決方案

8 高速PCB設(shè)計

信號完整性設(shè)計基礎(chǔ)

高速電路定義

信號完整性的含義

PCB中的傳輸線類型

傳輸線效應(yīng)

差分對

信號完整性的仿真

信號完整性的測量技術(shù)

高速電路板設(shè)計要點

高速PCB設(shè)計方法

關(guān)鍵網(wǎng)線的走線長度

端接技術(shù)

補償技術(shù)

改善傳輸線眼圖

減小串擾的措施

防護布線

差動輸入消除共模噪聲

高速信號線跨層傳輸

時鐘電路的電磁兼容設(shè)計

時鐘源的電源濾波設(shè)計

阻抗匹配

時鐘線換層

接地

如何抑制時鐘電路30-300MHz諧波騷擾

擴譜時鐘技術(shù)

地線護送

總線EMC設(shè)計

利用硬件信號封鎖提高可靠性

總線過孔處設(shè)置

工程案例

看門狗電路抗干擾設(shè)計

面板撥碼開關(guān)電路抗干擾設(shè)計

抑制數(shù)字芯片振蕩方法

SD卡EMC設(shè)計

USB接口的EMI和ESD設(shè)計

9 LED照明系統(tǒng)可靠性設(shè)計與試驗

LED照明的意義

LED照明系統(tǒng)組成

燈具照明的技術(shù)要求

影響LED燈具可靠性的諸多因素

燈具結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計

LED路燈可靠性設(shè)計

透鏡設(shè)計

防水設(shè)計

空氣對流設(shè)計

LED射燈可靠性設(shè)計

大功率投光燈具一體化熱通路設(shè)計

大功率LED橋梁燈具設(shè)計

燈具結(jié)構(gòu)一體化散熱通路的設(shè)計

LED室內(nèi)照明燈可靠性設(shè)計

球燈泡結(jié)構(gòu)設(shè)計

工程案例

阻隔環(huán)散熱設(shè)計

風扇自動除塵設(shè)計

噪音設(shè)計

LED電源與驅(qū)動可靠性設(shè)計

ＬＥＤ路燈的“木桶效應(yīng)”

LED燈具對低壓驅(qū)動芯片的要求

各種驅(qū)動方案比較

LED驅(qū)動IC的設(shè)計理念

驅(qū)動電壓選擇

恒流方式設(shè)計

驅(qū)動方案比較案例

脈沖恒流源

應(yīng)用電路案例

防雷擊及ESD技術(shù)的應(yīng)用

多顆LED串并聯(lián)布線設(shè)計

LED電源驅(qū)動熱設(shè)計

驅(qū)動芯片散熱的物理技術(shù)

電源模塊的分散式散熱技術(shù)

工程案例

18WLED日光燈驅(qū)動設(shè)計

22W吸頂燈應(yīng)用方案

燈具工藝可靠性設(shè)計

燈具制造的關(guān)鍵設(shè)備

LED 燈具工藝要點

成品檢驗規(guī)范

工程案例

LED燈具可靠性試驗

試驗設(shè)備

成品燈具可靠性試驗

主要零部件可靠性試驗

燈具試驗工程案例

10 LED顯示屏可靠性設(shè)計

LED顯示屏的分類

顯示原理

顯示屏結(jié)構(gòu)

旋轉(zhuǎn)顯示屏設(shè)計

工作原理

分辨率的計算

LED顯示屏EMC設(shè)計

顯示屏EMC國內(nèi)相關(guān)標準

防浪涌設(shè)計

工程案例：戶外全彩屏實測數(shù)據(jù)

led顯示屏安裝設(shè)計

11 LED熱分析技術(shù)

為什么要進行熱仿真分析

傳統(tǒng)方法與仿真分析方法比較

仿真分析軟件介紹

商用軟件性能比較

仿真分析技巧

工程案例

某燈具熱分析

用EFD.Lab觀察LED設(shè)備溫度場

FLOTHERM應(yīng)用技術(shù)（只贈送高級教程ppsm資料）

FLOTHERM的文件管理

網(wǎng)格劃分技術(shù)

FLOMOTION的使用

收斂問題及其解決

FLO/MCAD的導入

優(yōu)化模塊的使用

瞬態(tài)分析定義

芯片建模方法

批處理文件的編輯

Compact Model的建立

其它使用技巧

ICEPAK培訓教程（只贈送高級教程ppsm和pdf資料，老師可以提供軟件）

PCB板

IC封裝

散熱器

接觸熱阻

風扇，葉輪，離心風機

高度的影響

氣流阻尼

幅射

熱管

電阻發(fā)熱

熱電冷卻

冷板

變壓器

氣流擋板

壁的效果

外部冷卻器/加熱器

PBGA 模型

選擇散熱器

熱電冷卻器模型

選擇擋板

外部冷卻器建模

流體動力分析軟件EFD.Lab（只贈送高級教程.pdf）

12 LED應(yīng)用產(chǎn)品熱設(shè)計

大功率LED溫度保護設(shè)計

自然冷卻設(shè)計

密閉箱體內(nèi)部溫升的計算

PCB基板熱設(shè)計

元器件熱設(shè)計

元器件自然散熱特性

工程案例：電子組件的結(jié)點溫升計算

元器件熱設(shè)計內(nèi)容

工程案例：計算二極管的工作結(jié)溫

小型功率組件的heat spread pattern面積計算

散熱器的選擇與使用

工程案例：散熱器選擇

散熱器設(shè)計

工程案例：平板型散熱器設(shè)計計算

工程案例：散熱器參數(shù)的優(yōu)化設(shè)計

散熱器的制造方法

印制板組件熱設(shè)計

PCB自然冷卻熱設(shè)計原則和方法

印制板散熱器

布局熱設(shè)計

室外設(shè)備因日照產(chǎn)生的溫升計算

強迫風冷設(shè)計

風扇散熱形式

通風機的選擇及應(yīng)用

工程案例：求風扇工作點

強迫空氣冷卻的熱計算

工程案例：選擇合適的風扇

工程案例：計算實際需要的散熱風量

型材散熱器的計算

工程案例：強制空氣冷卻時電子組件溫度計算

強迫冷卻散熱器的設(shè)計

工程案例：驗證散熱器及風扇

工程案例：吹風冷卻時風扇出風口與散熱器間距離對散熱的影響

強迫冷卻的風路設(shè)計

強迫空氣冷卻的PCB組件設(shè)計

氣冷式冷板設(shè)計

氣冷式冷板構(gòu)造設(shè)計

肋片形狀設(shè)計

肋片尺寸設(shè)計

電子產(chǎn)品液體冷卻

直接液體冷卻

自然浸漬冷卻

直接強迫液體冷卻

直接浸漬冷卻液

間接液體冷卻

熱交換器類型

泵的選擇

間接液體冷卻的冷卻液

冷板的換熱計算

液體冷卻系統(tǒng)的設(shè)計

工程案例：冷板方案設(shè)計

熱管設(shè)計

熱管的基本結(jié)構(gòu)

熱管工作原理

熱管的特性

熱管設(shè)計細則

工程案例：管芯結(jié)構(gòu)等

熱管制造工藝

工程案例

高功率密度水熱管設(shè)計

熱管應(yīng)用案例

其他散熱技術(shù)

相變冷卻

微通道散熱器

納米毛細芯片散熱

系統(tǒng)級熱設(shè)計

設(shè)計要求

冷卻方法選擇

工程案例：冷卻方法選擇

電子設(shè)備熱性能評定

現(xiàn)有電子設(shè)備熱性能的改進

周老師

英國Wayne kerr電子儀器公司技術(shù)顧問；美國Emerson公司產(chǎn)品評審專家；浙江省和重慶市重大科技項目評審和評獎委員；江蘇省科技咨詢專家，教授，東南大學工學博士。早年于Siemens公司設(shè)計數(shù)控系統(tǒng)7年，后一直從事電子設(shè)備可靠性設(shè)計、電磁兼容設(shè)計、電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計、熱設(shè)計、防腐蝕設(shè)計、防振設(shè)計、電子設(shè)備制造工藝設(shè)計、靜電防護體系建設(shè)、電子產(chǎn)品認證等方面的研究，從業(yè)30年經(jīng)驗。

先后出版專業(yè)著作8部，《家用電器實用技術(shù)》（四川科技出版社）、《電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝》（北京航空航天大學出版社）、《電子設(shè)備防干擾原理與技術(shù)》、《現(xiàn)代傳感器技術(shù)》（國防工業(yè)出版社）、《現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計制造手冊》（電子工業(yè)出版社）、《電磁兼容基礎(chǔ)及工程應(yīng)用》（中國電力出版社）等。出版后又多次印刷發(fā)行。待出版的專業(yè)著作有《印制電路板設(shè)計制造技術(shù)》（中國電力出版社）。

應(yīng)一些單位的要求，編寫了企業(yè)內(nèi)部規(guī)范：《軍品PCB工藝規(guī)范》、《電纜組件裝配工藝規(guī)范》、《電子產(chǎn)品總裝工藝規(guī)范》、《電纜設(shè)計規(guī)范》、《電子產(chǎn)品熱設(shè)計規(guī)范》、《PCB電磁兼容設(shè)計規(guī)范》、《結(jié)構(gòu)件電磁兼容設(shè)計規(guī)范》、《電子產(chǎn)品ESD設(shè)計規(guī)范》等。

先后主持或參與完成的項目有：Siemens 810、880機床數(shù)控系統(tǒng)設(shè)計制造、英國wayne kerr公司電子元器件測試儀器的設(shè)計、手機屏蔽材料的研究、電磁兼容試驗轉(zhuǎn)臺和天線塔的研制。多次去國外進行產(chǎn)品設(shè)計評審，例如美國Emerson公司AA25270L服務(wù)器電源以及SS-5.0XXXXX-XXX太陽能逆變器的設(shè)計評審等。通讀和審查了該太陽能電子設(shè)備的全套設(shè)計圖紙和完整的產(chǎn)品研發(fā)說明書。另主持完成省部級科研課題多項，在中國工程院院刊等核心期刊發(fā)表學術(shù)論文40多篇，多篇被EI收錄。

常年應(yīng)國防科工局、華為技術(shù)有限公司、Emerson公司、湖南湘計集團、北京中陸航星、武漢烽火集團、兵工214所、美的集團、蘇泊爾集團、惠州市德賽西威汽車電子有限公司、廣州航新航空科技股份有限公司、上海鷹峰電子有限公司、河北科林公司、深圳賽盛公司、中國電子工程學會、中國電子質(zhì)量管理協(xié)會、中國電子可靠性工程協(xié)會、中國科學院計算技術(shù)研究所、北京昂訊科技有限公司、中協(xié)國華創(chuàng)新（北京）科技發(fā)展中心、深圳振業(yè)咨詢有限公司等單位邀請赴全國各地進行公開講學、企業(yè)內(nèi)部培訓及認證咨詢輔導培訓。

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