大連質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月07日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級(jí)封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

客戶對產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，軟件開發(fā)的速度和質(zhì)量成為企業(yè)在市場競爭中脫穎而出的關(guān)鍵因素。不少企業(yè)軟件開發(fā)過程缺乏定義，還有些企業(yè)雖然通過了CMMI3認(rèn)證但未得到有效的執(zhí)行，這兩種情況都會(huì)導(dǎo)致軟件開發(fā)進(jìn)度難以控制、質(zhì)量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發(fā)的結(jié)構(gòu)，雖然是以滿足顧客要求為目標(biāo)，但由于兼容了IS......

精裝修項(xiàng)目施工管理要點(diǎn)、工藝、工法技術(shù)與質(zhì)量控制、通病防治操作 深圳：2026年07月21日

1、掌握房地產(chǎn)精裝修施工過程中應(yīng)該控制的關(guān)鍵點(diǎn)；2、掌握從房地產(chǎn)精裝修采購管理、采購的注意事項(xiàng)、工藝難點(diǎn)；3、大量豐富的案例，幫助您在學(xué)習(xí)精裝修核心要點(diǎn)知識(shí)的同時(shí)，全面了解標(biāo)桿企業(yè)的實(shí)踐做法4、聚焦精裝修施工管控關(guān)鍵問題，穿插流水施工工藝工法詳細(xì)解答5、精裝修的系統(tǒng)管控全傳授，系統(tǒng)掌握6、多年標(biāo)桿精裝修實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，對標(biāo)萬......

失效分析及機(jī)械產(chǎn)品典型失效分析案例高級(jí)研修班 上海：2026年06月24日

第一章：概述1.關(guān)注焦點(diǎn)2.重要關(guān)系3.產(chǎn)品故障的表現(xiàn)形式4.常用失效分析儀器5.通用失效分析技術(shù)第二章：產(chǎn)品故障1.常見故障模式2.主要故障模式3.典型故障模式4.失效機(jī)理5.故障原因6.失效分析方法7.故障現(xiàn)場管理8.殘骸管理9.失效判據(jù)與分析流程第三章：產(chǎn)品失效模式影響分析1.硬件FMEA2.功能FMEA3.接口......

高效倉儲(chǔ)管理與工廠物料配送 深圳：2026年07月11日

高層管理者、倉儲(chǔ)、物流、采購、銷售、品管、設(shè)計(jì)、財(cái)務(wù)及其他相關(guān)部門人員課程大綱第一講：當(dāng)今物流倉儲(chǔ)管理的挑戰(zhàn)是什么？倉庫的類別有哪些老板對倉儲(chǔ)管理的最基本要求是什么？誰是我們的‘客戶’？‘客戶’對物流服務(wù)的要求有哪些-KPI？不同‘客戶’的要求側(cè)重......