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倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州:2026年05月07日
電子產品朝著性能提升,體積縮小,集成度越來越高的方向發展,倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越來越多地應用于PCBA中,它們大多是價格昂貴的集成電路,由于其焊點在器件底部,結構特殊,因此它們是電子制程工藝中的重點和難點,也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳:2026年05月29日
SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部)工程師、高工、主管、經理或總監,或對此領域想繼續深造,并想提升的業內所有感興趣人員等;課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的結構特性和制造工藝;2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......
軟件開發過程質量控制 深圳:2026年06月26日
1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制(QC)質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......
建安業財稅方案班 上海:2026年06月27日
1.建筑施工業、勞務公司 CFO、財務總監、財務經理、稅務經理、財稅人員、主管會計等涉稅管理部門相關人員;2.會計師事務所、稅務師事務、財稅咨詢機構等稅務專業人士;培訓內容:第一部分:增值稅實務——建安企業增值稅稅負管理與掛靠項目全流程實操模塊一:建安企業增值稅疑難點實務解析模塊二:工程計價涉稅......
雙贏商務談判—談判的謀略、籌碼、四步法 上海:2026年04月15日
單元 1:認識“雙贏談判”1 體驗式的游戲“熱身”;引出商務談判的概念和運用范圍,體會個人目前的談判思維模式,引出培訓的意義;2 何為談判?談判運用的場合?談判的雙贏思維3 用經典的 XY 博弈游戲,令學員深刻感悟到談判的原理原則: “讓別人贏才能自己贏、如何......
