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倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳:2026年05月29日
電子產品朝著性能提升,體積縮小,集成度越來越高的方向發展,倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越來越多地應用于PCBA中,它們大多是價格昂貴的集成電路,由于其焊點在器件底部,結構特殊,因此它們是電子制程工藝中的重點和難點,也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......
軟件開發過程質量控制 深圳:2026年06月26日
客戶對產品的質量要求越來越高,軟件開發的速度和質量成為企業在市場競爭中脫穎而出的關鍵因素。不少企業軟件開發過程缺乏定義,還有些企業雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執行,這兩種情況都會導致軟件開發進度難以控制、質量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發的結構,雖然是以滿足顧客要求為目標,但由于兼容了IS......
精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質量控制、通病防治操作 深圳:2026年07月21日
開發商要在激烈的市場競爭中繼續生存和發展,就必須提升產品品質。精裝修交付已是必然趨勢,但精裝修項目質量問題卻仍然非常突出,企業如何破解質量難題?采用什么工藝技術?如何進行品質管理?開發企業必須重視并快速掌握精裝修項目管理知識及先進工藝技術,及時學習行業的成功經驗,少走彎路,避免因質量問題給企業帶來損失!本次課程從項目精......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州:2026年05月07日
SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部)工程師、高工、主管、經理或總監,或對此領域想繼續深造,并想提升的業內所有感興趣人員等;課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的結構特性和制造工藝;2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......
如何打造精益生產標桿線 上海:2026年07月07日
企業決策者,企業中高層、生產制造、生產質量、工藝工程、物料計劃等工廠運營相關管理人員課程大綱一、什么是精益生產1.什么是精益生產2.什么是精益生產標桿線3.精益生產標桿線的定義二、為何要打造精益生產標桿線1.精益生產是一個龐大且需要長時間才能見效的管理系統2.國內企業往往需要短時間快速見效3.通過短時間(3-6個月)建......
培訓師能力提升系列之精湛課程開發 上海:2026年07月10日
通過能夠快速精準鎖定培訓需求通過學習能夠快速設計自己的課程大綱通過學習能夠掌握課程內容設計的要領通過演練能夠掌握案例來源的三種方式培訓對象:企業內訓師進階、職業培訓師能力提升課程大綱:A:Analysis——課程開發的分析第一項修煉:學員個性分析——運用性格分析提升培訓效......
